永續晨報 / 2026/05/24

文宣組賴俊欽/編審

工商：台美關稅談判定調的「台灣模式」戰略，國發會規劃國家融資保證機制，協助台灣企業赴美投資。銀行業者透露，已有企業開始詢問融保機制，又以半導體、ICT等產業業者，詢問度最積極。華南銀行指出，台商赴美投資以半導體、AI伺服器及其供應鏈詢問度最高，這些企業，主要跟隨如台積電等龍頭大廠赴美，就近服務核心客戶，並穩固美國市場優勢；土地銀行表示，初步盤點對融保機制有意願的企業，規劃赴美投資的企業，多以大型半導體與其關鍵零組件、AI伺服器及其相關供應鏈為主。也有銀行業者坦言，能到美國投資的多為中大型企業，不一定需融資保證，且詳細作業要點尚未正式公布，許多企業仍處觀望階段，整體詢問度未顯著發酵。對台商而言，赴美之路並不好走。公股銀主管表示，赴美投資成本相對高，對於中小型供應鏈來說，融資相對困難；據銀行業者觀察，企業已從過去「避開關稅」，轉變為深度「在地化戰略」，因此必須考量客戶要求、法規、環保與合規治理、基礎設施與水電供應、勞動力短缺與簽證問題，及聯邦與各州政策補貼等因素。
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中時：新青安1.0將在7月底屆滿，新改革版本俗稱新青安2.0即將在6月定案。財政部6月16日邀集例行董總會議會觸及新青安議題，公股銀將力爭利息補貼取消、年齡設定限制、排富等5大訴求。但據了解，政府新青安2.0可能延續公股利息補貼半碼，不會取消。6月中旬還有一次董事長、總經理例行性會議，各公股銀行把握最後機會提出5訴求，包括將寬限期從5年縮短為3年、利息補貼取消、年齡設定限制、排富、以及青安政策實施後重新檢討的期限可從3年縮短為2年，希望財政部採納。觀察8大公股銀行動向，各銀行4月受理件數均已跌破千件，其中兩大龍頭台銀與土銀都僅受理700多件，推動力道已經大不如前。公股銀行透露，現在仍不確定新青安2.0是取消利息補貼，還是補貼減少，新青安貸款戶因房貸利息增加是否能夠負擔、是否會導致逾放增加，因此近期辦理新青安態度確實比較保守。
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中時：2026年亞太經合組織（APEC）貿易部長會議在蘇州舉行，會後發布部長聯合聲明，聚焦維護供應鏈韌性、提高人工智慧（AI）安全性、可信賴性與可靠性。聲明並重申APEC推動亞太自由貿易區（FTAAP）議程及推動世貿組織（WTO）改革。聲明指出，APEC重申致力維護供應鏈韌性，特別是能源產品及關鍵下游衍生商品等必需品供應鏈，並強調維持區域互聯互通與貿易通道暢通，符合各方共同利益，有助促進能源及其他必需品貿易流動。APEC並支持持續推動《供應鏈互聯互通框架行動計畫第三階段（2022-2026）》，認為透明度對避免供應鏈受干擾至關重要，尤其在推進貿易程序數位轉型與無紙化貿易方面已有貢獻，並要求資深官員在今年11月前完成最終審查。在AI議題方面，聲明指出，人工智慧正重塑國際貿易，APEC將致力發揮AI在貿易中的效益，並擴大區域AI相關貨物與服務貿易。APEC認識到AI與技術創新對提升供應鏈效率、安全性及韌性的重要性，歡迎海關程序數位化與流程現代化進展，並鼓勵各經濟體分享與貿易相關的AI標準、技術與政策經驗，協助包括中小微企業在內的私部門辨識風險與機會、提升競爭力。
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中時：美國貿易代表葛里爾明確表示，川普政府正持續評估是否對進口半導體課徵關稅，以提振美國本土的晶片製造業，不過目前尚無立即實施新關稅的計畫。與此同時，記憶體大廠美光科技（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）警告，受人工智慧（AI）浪潮驅動，記憶體晶片的供不應求將持續至2026年以後。路透報導，葛里爾出席美光在維吉尼亞州的晶圓廠擴建典禮時強調，關稅是促進製造業回流的核心工具。他指出，美國貿易代表署（USTR）正依據《貿易擴張法》第232條進行國安調查，以保護美國半導體產業。葛里爾表示，政府會確保在「正確的時間」以「適當的幅度」推動關稅，因此不會在「明天或下周」立即執行。他坦言，半導體產業外移已持續數十年，供應鏈極為複雜，因此政府正研擬配套措施，針對在美建廠的企業提供抵免機制。這套規則將允許積極在美投資的廠商，在過渡期間享有一定的進口配額，加速本土產能建設。葛里爾指出，儘管上周剛舉行川習會，但美國對半導體關稅的立場並未改變。
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